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2026-08-09 08:25:33 来源:泉州晚报
8月7日,“金融赋能·泉芯腾飞”泉州市半导体产业科技金融服务创新试点启动仪式暨政金企对接会举办,市委副书记周小华出席并致辞。

泉州网8月9日讯 (融媒体记者范金林)8月7日,“金融赋能·泉芯腾飞”泉州市半导体产业科技金融服务创新试点启动仪式暨政金企对接会举办,市委副书记周小华出席并致辞。

周小华指出,泉州南翼高新区抢滩布局半导体与集成电路、生物医药等新质生产力,初步形成以“集成电路、光芯片、射频芯片、高端光电芯片、特种材料”为主要链条的“235”产业格局,成功跻身国家集成电路产业“3+N”重大生产力规划,实现了产业“从无到有、从有到优、从优到精”的跨越式发展。泉州半导体产业发展走过的每一个阶段、实现的每一次跨越,都离不开金融力量的有力支撑,离不开金融和企业的双向赋能。泉州将以最优政策、最好服务、最实举措,持续深化政、金、企联动对接机制,全力推进科技金融服务创新试点工作。

活动现场,人民银行泉州市分行与泉州半导体高新区管委会签署科技金融服务创新试点工作备忘录,并举办银企授信签约、科技金融政策宣讲、半导体项目路演等活动。试点工作旨在通过建立动态企业项目库、组织金融机构提供专属金融服务、推动科技金融创新产品与模式落地等,提升科技金融服务适配性。

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